特征
耐高温,其耐热温度150℃,瞬间温度200℃
应用
扩散炉、熔接机等半导体制造设备、热处理设备、真空用途﹝无塑料、橡胶等制品之气体释出﹞
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耐高温,其耐热温度150℃,瞬间温度200℃
应用
扩散炉、熔接机等半导体制造设备、热处理设备、真空用途﹝无塑料、橡胶等制品之气体释出﹞